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物聯感知匯
會議時間：2025年9月25日09:00~17:00
會議地點：上海跨國采購會展中心 1樓1號會議室
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時間 |
主題 |
嘉賓 |
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MEMS與傳感器：探索最新產品制造與設計 |
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| 09:30~09:55 |
TBD 中科院上海微系統所 |
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| 09:55~10:20 |
MEMS深硅刻蝕解決方案 中微半導體 |
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| 10:20~10:45 |
MEMS傳感器前沿設計制造 ST |
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| 10:45~11:10 |
導航級MEMS IMU的突破 芯動聯科 |
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| 11:10~11:35 |
硅基/壓電MEMS與3D集成創新 華鑫微納 |
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MEMS與傳感器：先進封裝與測試技術 |
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| 13:30~14:00 |
智能傳感器封裝測試技術發展與創新 上海共進微 |
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| 14:00~14:30 |
MEMS產品CSP封裝和多芯粒Chiple集成封裝技術 蘇州捷研芯 |
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| 14:30~15:00 |
MEMS封裝與人工智能的協同發展路徑 西安交通大學 |
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| 15:00~15:30 |
高可靠性光機電一體化封裝技術 中科院上海微系統所 |
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| 15:30~16:00 |
多物理場耦合測試 燕麥科技 |
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| 16:00~16:30 |
柔性產線設計 廣浩捷 |
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| 16:30~17:00 |
自由提問討論環節 |
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*主辦方保留修改議程的權利，具體以現場議程牌為準。
*9月19日前可免費預登記聽會，未提前預登記觀眾現場注冊聽會費1000元/人。
